?电路板上的孔一般分为有铜孔和无铜孔,无铜孔主要作用为定位和安装,一般属于比较大的孔,0.8mm以上。而有通孔一般属于是插件或者是过孔,pcb板上常见最多的孔应该是过孔(导通孔),插件孔孔径比过孔尺寸要大,一般在0.5以上,基于安插电容,电阻,插座等等元器件。而过电孔主要是起导通作用,孔径一般偏小,常见的孔径为0.3以下,随着精密板的增多,产品功能要求增多,线路板层数增加,孔径也是越来越小,最小的孔径为0.1mm。需要激光钻孔。过孔要起到导通作用,里面需要有铜皮才能导通,所以铜的厚度,饱和度,孔铜的质量自然成了线路板后期工作的关键。一般来说,Pcb板的孔铜壁要求厚度为10um-20um,电流要求大一些的产品可能要求25.4um以上。由于孔铜是后期电镀上去,不像面铜是原材料自带的,所以孔铜质量取决于后期线路板厂的生产加工。电镀时间长短,电镀线的工作质量等等。一般要求饱和的孔铜板子,希望在电镀线上尽量把时间给到足够,否则容易造成孔铜不够,另外铜球也要求纯洁赶紧,否则会造成起泡。孔铜不够会造成线路板后期工作过程中断路,或者烧掉。
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